[实用新型]一种3D结构陶瓷基板有效
| 申请号： | 202121561120.0 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN215220712U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王斌;贺贤汉;周轶靓;葛荘;吴承侃 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 陆懿 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域。一种3D结构陶瓷基板，包括一瓷片，还包括固定在瓷片上方的3D结构的上金属层；上金属层包括不同厚度的第一金属层、第二金属层以及第三金属层，第一金属层、第二金属层以及第三金属层厚度递减；第三金属层位于瓷片中央区域，第三金属层为用于焊接芯片的芯片焊接层；第二金属层位于第三金属层外围，第二金属层与第三金属层之间存有沟槽间隙，第二金属层用于导线焊接或者引线键合；第一金属层位于瓷片的外边缘，第一金属层用于芯片封装的外层。本专利通过优化陶瓷基板的结构，增设有3D结构的上金属层，芯片嵌埋在基板中，灌封硅胶时，整个封装模块厚度明显减薄，能够提高芯片的封装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 陶瓷 | ||
【主权项】：
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