[实用新型]一种可调色温的LED封装器件

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种可调色温的LED封装器件，包括壳体和反射座，所述反射座设置于壳体的底部，所述反射座的外侧上端与壳体之间填充设置有封装胶，所述反射座的上表面开设有反射槽，所述反射槽的槽底固定设置有透镜，所述反射座的下表面开设有凹槽，所述凹槽与反射槽之间开设有通槽，所述凹槽内部设置有电路板，所述电路板的表面固定设置有多个LED芯片，所述壳体的底部开设有散热槽，所述散热槽的内部设置有散热片，所述散热片与电路板的下表面相抵，所述散热片的表面开设有多个散热孔，所述散热片与散热孔之间设置有连接机构。本实用新型具有良好的散热性能，且能够进行快速便捷的拆卸，方便维护维修。