[实用新型]印刷电路板用导热效率高的高分子缓冲垫有效

专利信息
申请号: 202121555147.9 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN215268884U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 唐帅 申请(专利权)人: 江苏泰斯鸿科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B32B33/00
代理公司: 南通苏专博欣知识产权代理事务所(普通合伙) 32574 代理人: 邓小颖
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电路板缓冲垫技术领域,具体为印刷电路板用导热效率高的高分子缓冲垫,包括安装底板,所述安装底板的顶部固定连接有连接垫,所述连接垫的顶部固定连接有第一冷却垫,所述第一冷却垫的顶部固定连接有第二冷却垫,本实用新型通过设有的受力板、缓冲机构、活动杆、受力块、连接盘和缓冲弹簧,便于在受力板受到挤压推动导热垫、第二冷却垫、第一冷却垫和连接垫进行收缩的同时带动受力块和活动杆向缓冲机构的内部进行收缩,带动连接盘进行移动,对缓冲弹簧进行挤压,通过缓冲弹簧的作用能够使得活动杆和受力块带动受力板和吸热垫恢复原位,从而带动导热垫、第二冷却垫、第一冷却垫和连接垫恢复原状。
搜索关键词: 印刷 电路板 导热 效率 高分子 缓冲
【主权项】:
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