[实用新型]一种内置TF存储卡的封装结构有效

专利信息
申请号: 202121553845.5 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN215008697U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 方东 申请(专利权)人: 深圳市天创伟业科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R12/50;H01R4/02;H01L23/31;G06K19/077
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 赵英杰
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种内置TF存储卡的封装结构,其技术方案是:包括主体,主体一端边缘处开设有滑槽,主体另一端的两个拐角处开设有收纳槽,两个收纳槽通过通孔连通,通孔内设置有拉簧,拉簧两端均固定连接有支杆,支杆端部延伸至收纳槽内部并且固定连接有第一引脚,主体一端安装有固定框,固定框内侧壁固定连接有条形滑块,条形滑块与滑槽匹配,固定框底部固定连接有基块,一种内置TF存储卡的封装结构的有益效果是:通过在主体上安装可拆卸的固定框以及可收纳的支杆,利用固定框上的第二引脚以及支杆上的第一引脚可以将主体焊接在电路板上,此时主体与电路板之间设置有间隙,既提高散热性能,又避免了主体短路后损坏电路板。
搜索关键词: 一种 内置 tf 存储 封装 结构
【主权项】:
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