[实用新型]一种芯片蓝膜扩晶辅助装置有效
| 申请号： | 202121550813.X | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN214898378U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 褚伊娜;赵浩然;夏光普 | 申请（专利权）人： | 河北光森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;F25D1/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘希豪 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片蓝膜扩晶辅助装置，涉及芯片扩晶技术领域，包括主机架、限位环、电控吸盘、引风机，主机架上表面固定设有扩晶板，主机架上表面固定设有环绕扩晶板的支撑环，支撑环贯穿主机架密闭连接有对称的进风管，进风管内固定设有引风机，主机架的两侧位于引风机的扇叶处固定设有进风口，主机架上表面一侧固定设有第一电机，第一电机连接有第一转轴，第一转轴连接有限位环，限位环设有第二电机，第二电机连接有第二转轴，第二转轴通过连接架连接有电控吸盘。本实用新型在扩晶的过程中能够提供风冷进行降温，加快工作效率，且在扩晶完毕后能够将其取出传送，省去了人工步骤，提高了安全性，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 蓝膜扩晶 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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