[实用新型]一种电子元件加工用便于上下输送的缠线机构有效
| 申请号: | 202121547178.X | 申请日: | 2021-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN214897833U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 王世全 | 申请(专利权)人: | 四川虹飞电子元件有限责任公司 |
| 主分类号: | H01B13/02 | 分类号: | H01B13/02 |
| 代理公司: | 成都知集市专利代理事务所(普通合伙) 51236 | 代理人: | 唐瑶 |
| 地址: | 644000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种电子元件加工用便于上下输送的缠线机构,解决了现有技术中缠线之前需要人工调整分叉导线位置,并且不方便进入缠绕架中进行缠线的问题。一种电子元件加工用便于上下输送的缠线机构,包括缠绕架以及位于缠绕架内部的绞线机,缠绕架的一侧固定连接有进入块,进入块的顶部开设有滑槽,滑槽的内部滑动连接有滑块,滑块的顶部固定连接有呈U形的固定杆,固定杆的侧面设有夹持机构,缠绕架远离进入块的一侧固定连接有输出块,输出块的顶部开设有移动槽,移动槽的内部滑动连接有移动块,移动块的顶部转动连接有呈L形的拉杆。本实用新型使得电子元件能够方便的进行输送,提高缠线的效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子元件 工用 便于 上下 输送 机构 | ||
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