[实用新型]一种散热屏蔽一体化装置有效
| 申请号： | 202121544470.6 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215735632U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 任华;张良;刘新;马骁;徐勇军;高寅;黄刚;傅俊杰;朱剑波;赵铁跃;俞一峰;江世进;查理;王能;郑豪 | 申请（专利权）人： | 金华送变电工程有限公司;国网浙江省电力有限公司金华供电公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/03 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 俞宏涛 |
| 地址： | 321016 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热屏蔽一体化装置，应用在电子元器件上，电子元器件包括PCB板和设置在PCB板上的芯片，包括屏蔽盖，屏蔽盖上设有包裹部，屏蔽盖上设有导热硅胶，屏蔽盖上设有格栅，所述屏蔽盖上设有风扇；本实用新型的优点：通过屏蔽盖上设有的包裹部包裹芯片，使芯片产生的热能进行隔离，由于包裹部内的屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，因此能将芯片的热能通过导热硅胶快速的传递到屏蔽盖而实现散热，由于屏蔽盖上设有格栅，不仅能提高整个屏蔽盖的散热效率，而且能有效的隔离射频干扰，从而保证芯片的正常运转，其次，通过风扇对屏蔽盖进行辅助散热处理，能进一步提高芯片的散热效率，整个屏蔽盖结构简单，安装拆卸方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 屏蔽 一体化 装置 | ||
【主权项】：
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