[实用新型]一种半导体芯片测试探针用微细弹簧有效
| 申请号： | 202121542666.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN215339991U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吴刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市数一电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片测试探针用微细弹簧，包括套筒，套筒的内部活动连接有第一限位板，第一限位板的下方固定连接有测试探针，第一限位板的上方设置有限位结构，限位结构的中间位置处设置有微细弹簧，限位结构的上方设置有固定结构，限位结构包括套筒背向第一限位板的一端开设有限位孔，限位孔的内部套设有限位杆，第一限位板的上表面开设的凹槽，凹槽的内部固定连接有限位弹簧，限位弹簧的一端固定连接有限位块，限位块的一端固定连接有第二限位板，使微细弹簧在发生损坏时，可通过解除限位结构和固定结构的限位和固定，使微细弹簧可以被单独的拆卸下来，再重新安装上新的，使测试探针可以重新被使用，降低了使用的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 探针 微细 弹簧 | ||
【主权项】：
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