[实用新型]一种平台可升降的超声波焊接机有效
| 申请号： | 202121529955.8 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215704187U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王惠明;李涅;田刚 | 申请（专利权）人： | 雷索智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B29C65/78 |
| 代理公司： | 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种平台可升降的超声波焊接机，包括焊接组件、用于放置待焊接工件的平台组件，所述的平台组件可升降的安装在一机架上，所述的平台组件包括焊接平台、设于所述的焊接平台下表面设有一定位杆、同轴连接并可转动连接在定位杆下端的螺杆，所述的螺杆与所述的定位杆在上下方向上的相对运动被限制，所述的机架包括一框架，所述的框架上固定设置有一供所述的螺杆穿过的螺母，所述的螺杆与所述的螺母螺纹连接，所述的螺杆的下端部连接有一驱动组件，所述的驱动组件用于驱动所述的螺杆转动。本实用新型的平台可升降的超声波焊接机，具有可调节高度的焊接平台，当平台上加工不同的工件时，焊接平台可调节到适合的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平台 升降 超声波 焊接 | ||
【主权项】：
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