[实用新型]一种半导体集成电路防护机构有效
| 申请号： | 202121516709.9 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN215073437U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄志杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市纳泽臻致科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体集成电路防护机构，包括保护外壳，所述保护外壳顶部设置有安装槽，所述安装槽内设置有多个连接柱，所述保护外壳内底部对称设置有缓冲机构，所述保护外壳顶部设置有顶盖，且顶盖底部均匀设置有多个缓冲机构，所述顶盖与保护外壳之间设置有电路板；所述缓冲机构包括固定座。本实用新型通过设置有保护外壳和顶盖，保护外壳和顶盖通过紧固螺栓固定连接，易于对电路板进行维护，同时保护外壳和顶盖之间设置有缓冲机构，将电路板沿着连接孔安装在连接柱位置，通过缓冲机构的垫片对电路板进行支撑，受到震动时，电路板沿着连接住进行滑动，同时通过弹簧支撑挤压滑动座，从而件电路板进行复位，起到防护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 防护 机构 | ||
【主权项】：
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