[实用新型]一种用于光纤阵列基板的磨平装置有效

专利信息
申请号: 202121508063.X 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN215357590U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 刘乃继 申请(专利权)人: 安徽科呐思光电科技有限公司
主分类号: B24B7/10 分类号: B24B7/10;B24B7/20;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/22;B24B41/04;B24B47/20
代理公司: 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 代理人: 王玲霞
地址: 233000 安徽省蚌埠市嘉和*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于光纤阵列基板的磨平装置,包括底板,在底板上连接滑道,在滑道内滑动连接一组夹持件,在每个夹持件上均夹持阵列基板,阵列基板向上穿过所述滑道,在滑道的一端设置推动装置,推动装置连接在所述底板上,在滑道的另一端的一侧设置电机,电机连接在所述底板上,在电机的输出轴上连接打磨轮,打磨轮设置在所述滑道的上方。本实用新型的优点:本装置通过夹持件夹持阵列基板,将一组夹持件放入滑道内,然后通过推动装置将一组阵列基板推向打磨轮,通过打磨轮对阵列基板进行打磨,能够呈批量的对阵列基板进行打磨,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 光纤 阵列 磨平 装置
【主权项】:
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