[实用新型]一种带有散热涂层的主芯片散热器有效
| 申请号： | 202121465103.7 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN214848603U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 安源;顾建川;陈茂达;刘佳 | 申请（专利权）人： | 重庆矢崎仪表有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 刘代春;郭云 |
| 地址： | 401123 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有散热涂层的主芯片散热器，包括多个散热翅片和屏蔽罩，还包括散热涂层，所述散热涂层涂在所述散热翅片和所述屏蔽罩的外表面上，所述散热涂层用于增大所述外表面的发射率，本申请通过在散热翅片和屏蔽罩的外表面上涂散热涂层，增大散热器外表面的粗糙度，从而提高外表面的发射率，使散热器的热辐射散热效率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 涂层 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
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