[实用新型]一种适用于不同半导体零部件的夹具有效
| 申请号： | 202121447841.9 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215548075U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 胡成;史金鹤 | 申请（专利权）人： | 苏州银雨精密部件有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于不同半导体零部件的夹具，包括底座，所述底座的中央处开设有卡槽，所述卡槽上卡接有产品固定座，所述底座上设置有若干独立的竖板，所述竖板将产品固定座包围设置，每一块所述竖板上开设有滑槽，所述滑槽上设置有滑块，所述竖板上设置有若干驱动装置，所述驱动装置与各自竖板上的滑块相驱动连接，所述滑块的外侧设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩杆穿过滑块与夹紧块相连接，在产品固定座周边的所述夹紧块通过伸缩气缸朝向产品固定座上的产品，并与产品相抵触夹紧设置。本实用新型能实现对不同产品的固定，有效降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 不同 半导体 零部件 夹具 | ||
【主权项】：
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