[实用新型]一种适用于半导体零件的加工夹具有效
| 申请号： | 202121447764.7 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215548074U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 胡成;史金鹤 | 申请（专利权）人： | 苏州银雨精密部件有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于半导体零件的加工夹具，包括底座，底座上设置有支撑座，支撑座的中心处设置有产品凹槽，底座上设置有第一固定块和第二固定块，第一固定块和第二固定块上分别设置有第一滑轨和第二滑轨，第一滑块和第二滑块的上端面呈倾斜结构，支撑座上设置有第一支撑跷柱和第二支撑跷柱，第一支撑跷柱和第二支撑跷柱上分别设置有第一压块和第二压块，支撑座上穿接有第一压杆和第二压杆，第一压杆和第二压杆的上端分别与第一压块和第二压块的一端相连，第一压杆和第二压杆通过各自对应的第一滑块和第二滑块，使第一压块和第二压块的另一端与产品相碰触压紧设置。本实用新型能快速对产品进行装夹，实现高效的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 零件 加工 夹具 | ||
【主权项】：
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