[实用新型]一种手机中板焊接治具有效
| 申请号： | 202121439160.8 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215034890U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 于青林 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星祥科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B03C1/02 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机中板焊接治具，涉及焊接治具技术领域，包括焊接治具本体和支撑架，所述焊接治具本体的底部固定连接有支撑架，所述焊接治具本体的两侧设置有夹持机构，所述夹持机构的顶部设置有清理机构。本实用新型通过活动槽和液压杆的配合，带动夹板夹持在中板的两侧，同时通过软性板、弧形弹性片和活动架的配合，增加夹板的韧性，同时通过防滑块和橡胶凸点的配合，增加夹板与中板之间的摩擦力与稳定性，避免了现有的手机中板在焊接时，如夹持的力度较大容易损坏中板，夹持的力度较小，在焊接的时候会出现中板位置偏差，导致治具的实用性较差的问题，使得提高治具的韧性，同时提高治具夹持中板时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 中板 焊接 | ||
【主权项】：
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