[实用新型]一种固晶邦定检测设备有效
| 申请号： | 202121427849.9 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215496632U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 罗秀利;胡华维;蔡斌;袁珍宝 | 申请（专利权）人： | 茂德科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 裴景阳 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市经济技术开发区8*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种固晶邦定检测设备，属于检测设备技术领域，包括工作台以及工作台上设置的支撑板，所述支撑板上设置支架，所述支架内设置导向孔，所述导向孔内滑动设置活动杆，所述活动杆与驱动机构相连接，所述活动杆端部设置减震板，所述减震板上设置多个伸缩杆，多个所述伸缩杆端部与检测主板相连接，所述伸缩杆上设置弹簧，所述弹簧的一端与减震板相连接，所述弹簧的另一端与检测主板相连接；本实用新型可以将产品防止在固定块上通过活动杆推动检测主板与产品相接触进行检测，提高了晶体邦定的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶邦定 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
