[实用新型]一种防正面冲击的TO-X封装结构扩散硅压力传感器有效
| 申请号： | 202121413576.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN216132616U | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈加庆;石鹏;祝卫芳 | 申请（专利权）人： | 杭州科岛微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14;G01L19/06;G01L9/08 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310021 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种防正面冲击的TO‑X封装结构扩散硅压力传感器，管座上设有盖帽、扩散硅芯片、焊丝和针脚，所述帽盖内衬套有环圈，该环圈上部内倾形成上小下大的正锥圈部分，所述盖帽的周壁开有周向间隔的侧孔(15)，该侧孔与所述环圈上部内倾起始部对应以致该侧孔与所述盖帽内壁和正锥圈部分外壁间的导流空间(18)贯通，所述正锥圈部分上口与所述盖帽上顶壁相间一距离，所述环圈内填充有硅胶(12)，所述扩散硅芯片、焊丝及其针脚接端埋没于所述硅胶。本实用新型抗冲击、抗震动、抗腐蚀性能强，使用可靠，寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正面 冲击 to 封装 结构 扩散 压力传感器 | ||
【主权项】：
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