[实用新型]一种集成电路器件有效
申请号: | 202121398548.8 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN215418147U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 熊丽玲 | 申请(专利权)人: | 西安航佳信电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L23/467;H01L23/473 |
代理公司: | 合肥蓝东知识产权代理事务所(普通合伙) 34207 | 代理人: | 吴百智 |
地址: | 710000 陕西省西安市国*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路器件,包括底板,所述底板的内部开设有空腔,所述空腔的内部设置有冷凝管,所述冷凝管的两端均固定有固定板,所述固定板的底部和顶部分别与空腔的内顶壁和内底壁固定,所述底板的左右两侧均开设有进风口,所述进风口与空腔相连通,所述空腔的内顶壁开设有两个安装孔,所述安装孔的内部安装有散热扇。该集成电路器件,可以通过支撑板、插柱、螺纹柱和内螺纹帽之间的配合,增大了操作的空间,以便于工作人员对电路器件本体进行安装或拆卸,并且,可以通过电路器件本体下方的散热扇,以达到对电路器件本体进行散热的目的,进而延长了电路器件本体的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 器件 | ||
【主权项】:
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