[实用新型]一种新型LED硅胶芯片结构

摘要

本实用新型涉及一种新型LED硅胶芯片结构，包括金属载体，所述金属载体的表面活动安装有芯片机构，所述金属载体的顶部且位于芯片机构的左侧固定安装有封胶机构，所述金属载体的表面开设有与芯片机构对应的下陷槽，所述芯片机构包括芯片本体，所述金属载体的表面且位于下陷槽的上方设置有封胶模片，所述封胶机构包括注胶顶管，所述注胶顶管的底部固定安装有延伸至下陷槽内部的导流管，所述注胶顶管的左侧活动安装有封胶板。该新型LED硅胶芯片结构，通过注胶顶管将硅胶注入，使硅胶通过导流管注入到下陷槽中，直至将整个芯片本体淹没，随即完成注胶封装，工序步骤少，无需利用模具，大幅度降低了加工成本，并提升了加工速度。