[实用新型]一种电路板组装元件胶封装置有效
| 申请号： | 202121387754.9 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN215011371U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 马元安;惠浩;胡叶传 | 申请（专利权）人： | 合肥徽韵光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 周卫 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板组装元件胶封装置，包括第一胶筒、第二胶筒、进料筒和螺杆，第一胶筒和第二胶筒的侧壁靠近底部的位置均开设有出胶口，第一胶筒和第二胶筒上的出胶口分别与第一连接管和第二连接管的一端固定连接，第一胶筒和第二胶筒之间设置有进料筒，进料筒上开设有两个分别与第一连接管和第二连接管的另一端固定连接的进胶口，进料筒内转动设置有螺杆，气泵向第一胶筒和第二胶筒内加压，使胶体进入进料筒内，进料筒内的螺杆转动对进入进料筒内的胶体进行及时混合，混合后的胶体立即通过出胶嘴喷射在电路板表面，混合后的胶体快速被消耗掉，不会被长期存储在容器中，从而避免管道堵塞影响使用的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组装 元件 装置 | ||
【主权项】：
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