[实用新型]一种膏剂药物灌装用上料装置有效

专利信息
申请号: 202121383618.2 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN216684928U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 辛军;刘辉 申请(专利权)人: 陕西刘氏臻芝堂健康管理有限公司
主分类号: B65B3/08 分类号: B65B3/08;B65B63/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710018 陕西省西安市雁塔区雁南*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种膏剂药物灌装用上料装置,包括支架、套筒、减速机构、锥齿轮组、进料箱和搅拌轴;支架上倾斜设有输料筒和电控箱;输料筒上设有排料管和进料管,输料筒内转动设有螺旋输送轴;螺旋输送轴密封伸入电控箱内;电控箱内设有驱动装置;驱动装置传动连接减速机构;减速机构转动连接电控箱的内壁,减速机构通过锥齿轮组传动连接螺旋输送轴;进料箱通过支撑套筒连接电控箱;进料箱通过出料管和连接管连接进料管;进料箱内设有的搅拌轴上均匀设有多个搅拌板;搅拌轴穿过支撑套筒伸入电控箱内并传动连接减速机构;套筒套设在输料筒的外周面上并设有进液管和出液管。本实用新型对膏剂进行输送时能避免高剂凝结、浓度不均以及升温的问题。
搜索关键词: 一种 膏剂 药物 灌装 用上 装置
【主权项】:
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