[实用新型]一种温度传感器的组装用电阻折弯结构有效

专利信息
申请号: 202121382925.9 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN215033169U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 李高银 申请(专利权)人: 深圳市创精锐电子有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;H01C17/00
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 姬长平
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种温度传感器的组装用电阻折弯结构,包括固定底座、输料带以及双头螺杆,所述固定底座上表面固定有支撑板,所述输料带上表面粘合有电阻,所述双头螺杆螺纹连接在滑板内部,所述双头螺杆转动连接在支撑板内部,本实用新型通过使输料带粘合电阻,输料带穿过两个支撑板的窗口,使多个电阻的两个引脚分别卡入两组固定卡件中多个支撑脚的卡槽内部,从而实现对多个电阻的固定,便于对多个电阻的引脚的弯折;通过双头螺杆与滑板的配合,双头螺杆在两个滑板内部旋转,控制两个滑板的折弯板之间的间距,从而实现对电阻的引脚折弯长度进行控制,实现电阻与多组规格的电路板安装。
搜索关键词: 一种 温度传感器 组装 用电 折弯 结构
【主权项】:
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