[实用新型]一种真空回流焊炉的导流结构有效

专利信息
申请号: 202121379299.8 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN214815558U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 田礼芳;黄春琼 申请(专利权)人: 芜湖顶贴电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241009 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种真空回流焊炉的导流结构,涉及回流焊炉技术领域,该真空回流焊炉的导流结构,包括设置在真空回流焊炉内部输送机构上方的上隔板和设置在输送机构下方的下隔板,所述上隔板和下隔板上均设置有透气孔,所述上隔板和下隔板与输送机构之间沿着输送机构方向分别等距设置有上导流板和下导流板,所述真空回流焊炉内壁上对应上导流板和下导流板的位置处设置有安装架。本实用新型通过设置上导流板、下导流板、传动杆、连杆机构和驱动装置,解决了目前使用的真空回流焊炉内部未设置导流结构,工作过程中热风流动互相干扰,造成各个部位引脚下的焊料融化和流动程度不同,最终导致焊接结果受到影响的问题。
搜索关键词: 一种 真空 回流 导流 结构
【主权项】:
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