[实用新型]一种CCS热压封装型电芯连接组件的压合板有效
申请号: | 202121377714.6 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN215299334U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 陈开平 | 申请(专利权)人: | 苏州万合电子有限公司 |
主分类号: | H01M10/42 | 分类号: | H01M10/42 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种CCS热压封装型电芯连接组件的压合板,其特征在于,包括压合板本体,所述压合板本体上设置有放置腔,所述放置腔内设置有第一定位孔、避空槽和第二定位孔,所述第二定位孔设置在避空槽的两侧,所述避空槽和第二定位孔位于所述第一定位孔的两侧,每处的所述避空槽均对应设置有过桥槽,所述避空槽和过桥槽均为盲槽结构;本实用新型压合板,在使用时只需将零部件按照指定位置进行放置即可,操作十分简单,单个人员快速完成,提高工作的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 ccs 热压 封装 型电芯 连接 组件 合板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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