[实用新型]一种电容器组接线端集成结构有效

专利信息
申请号: 202121373892.1 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN215680425U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 蒲以文;许宽;余啟云 申请(专利权)人: 重庆西威电气有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/002
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 吴从吾
地址: 400000 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型针对现有技术中存在的技术问题,提供一种电容器组接线端集成结构,其包括PCB板、电容器组和封装外壳,所述PCB板内集成有电容器组的电气连接关系,所述电容器组位于所述PCB板上且按照电气连接关系焊接在对应位置上;所述封装外壳围设在所述PCB板边缘上,并与PCB板构成具有向上开口的腔体,所述封装外壳内间隔设有若干接线端子,所述接线端子将所述封装外壳隔离成多个腔体。采用PCB板连接,通过焊接工艺使得连接稳定、连接点基本不需要维护。通过把电气图植入至PCB板中,定制加工后嵌入电容器连接点,通过焊接工艺焊接;连接点实现零维护。能够减少人力投入,节省维护人工成本。
搜索关键词: 一种 电容器 组接 集成 结构
【主权项】:
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