[实用新型]贴膜器及具有该贴膜器的贴膜组件有效

专利信息
申请号: 202121370554.2 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN215475975U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 王磊;蒋春林 申请(专利权)人: 深圳市魔方数码科技有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02;B65B41/06
代理公司: 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 代理人: 吴京隆
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治街道新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种贴膜器及具有该贴膜器的贴膜组件,所述贴膜组件包括所述贴膜器和保护膜,所述贴膜器包括定位座和至少一吸盘,所述定位座设有用于容置电子设备的容置槽,所述保护膜定位固定于所述容置槽内,所述保护膜包括依次连接的离型层、保护层和定位层,所述定位层位于靠近所述吸盘的一侧,所述吸盘可拆卸固定于所述定位座上并可在打开状态和密闭状态之间切换,在密闭状态时,所述吸盘可吸附固定所述保护膜,在打开状态时,所述吸盘释放所述保护膜。本实用新型的贴膜组件结构简单,操作方便,保护膜定位准确且稳固,通过该贴膜组件可实现快速对电子设备进行贴膜操作,大大提升贴膜效率及贴膜质量。
搜索关键词: 贴膜器 具有 组件
【主权项】:
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