[实用新型]一种特种器件生产用封装装置有效
申请号: | 202121369756.5 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN215266249U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 鲁治柏 | 申请(专利权)人: | 濮阳市奕颂石油机械设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;F16F15/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 457000 河南省濮阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种特种器件生产用封装装置,属于特种封装装置技术领域,包括盒体,所述盒体外侧壁转动连接铰链,所述铰链外侧壁转动连接盒盖,所述盒盖一端卡扣连接固定板,所述盒体内部安装有加固板,所述加固板外侧壁安装有滑槽,所述滑槽外侧壁滑动连接移动板,所述移动板外侧壁贯穿连接转动杆,所述转动杆外侧壁螺纹连接螺丝帽a和螺丝帽b,所述转动杆外侧壁贯穿连接转轴,所述转轴外侧壁贯穿连接固定杆。本实用新型通过调节移动板的位置可适应对不同大小的特种器件进行固定和通过压缩阻尼减震弹簧a和阻尼减震弹簧b来为特种器件提供足够的缓冲力,可有效地降低特种器件遭受到冲击或者掉落而产生的震动所造成的损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 特种 器件 生产 封装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造