[实用新型]料带激光焊接设备有效
| 申请号： | 202121369112.6 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215698863U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王立军 | 申请（专利权）人： | 惠州市普盛旺智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种料带激光焊接设备，包括机座和设于所述机座上的上料装置、料带夹持装置以及激光焊接装置，所述料带夹持装置位于所述上料装置与所述激光焊接装置之间，所述上料装置包括多个沿Z轴间隔分布的料带盘，所述料带夹持装置包括多个沿Z轴间隔分布的料带夹持机构，所述料带夹持机构与所述料带盘一一对应，所述激光焊接装置包括可沿Z轴移动的激光焊接头。本实用新型专门针对料带设计，设有多层料带盘和料带夹持机构，激光焊接装置自动对接各层料带夹持机构进行焊接，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接设备 | ||
【主权项】：
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