[实用新型]一种单晶硅棒切割定位治具有效
| 申请号： | 202121367272.7 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215094820U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 姚一忠;潘分根 | 申请（专利权）人： | 科莱思半导体智造（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 樊岑遥 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及单晶硅加工技术领域，具体涉及一种单晶硅棒切割定位治具，包括底座和支撑架，还包括控制器、放置机构、推送机构和清理机构，放置机构设在底座的顶部以用来放置单晶硅棒，放置机构包括上料台和两个限位组件，推送机构设在支撑架上以用来推送单晶硅棒，推送机构包括推板、伸缩组件和驱动组件，清理机构设在上料台的旁侧以用来清除切割废屑，清理机构包括风扇和旋转组件，旋转组件设在支撑架和上料台之间，风扇套设在旋转组件上，驱动组件与控制器为电性连接，本实用新型的一种单晶硅棒切割定位治具，定位效果更佳，同时能满足不同大小的单晶硅棒的切割，且在切割时能够清理切割碎屑，降低污染，有利于提升切割效率切割质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切割 定位 | ||
【主权项】：
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