[实用新型]一种用于高速通讯模块的线路板有效

专利信息
申请号: 202121353370.5 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN215379327U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 胡婷婷 申请(专利权)人: 深圳市汉普智造科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664 代理人: 孟丽娟
地址: 518000 广东省深圳市西乡街道凤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于高速通讯模块的线路板,属于线路板领域,一种用于高速通讯模块的线路板,包括电路板和电路板四角的固定孔,所述电路板顶部设置有调节机构,所述调节机构上设置有散热机构,所述散热机构上设置有导热机构,所述调节机构用来调节散热机构导热机构的位置,和所述导热机构通过与电路板接触将热量传递至散热机构进行散热,调节机构包括空心柱,四个所述空心柱固定连接在电路板四角的位置,所述空心柱顶部转动连接有螺纹管,所述螺纹管螺纹连接有空心螺杆,所述空心螺杆活动插接在空心柱内部,它可以实现,能够对高速通讯模块中所使用的电路板上的电子元器件进行散热,延长电路板的使用寿命。
搜索关键词: 一种 用于 高速 通讯 模块 线路板
【主权项】:
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