[实用新型]一种高速数据传输印制电路板有效

专利信息
申请号: 202121349315.9 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN215345215U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 戴燕兵;戴高发;班代宏 申请(专利权)人: 合肥研生电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02;H05K7/14;F16F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市瑶海工业园*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及印制电路板技术领域,且公开了一种高速数据传输印制电路板,包括外壳体,所述外壳体的顶部贯穿均匀开设有透气口,所述外壳体外壁的上表面固定安装有防尘网,所述外壳体内部的左右两侧分别活动安装有活动侧板,所述活动侧板内嵌入安装有左右缓冲结构,所述左右缓冲结构的伸缩端活动连接有上下缓冲结构,所述外壳体内壁下表面中部活动安装有前后缓冲结构,该高速数据传输印制电路板,通过在现有的印制电路板周围设置有四重减震缓冲保护结构,最大程度上保证了印制电路板在发生较为剧烈震动时能够得到最大程度的缓冲而保护其上电子元器件的连接稳定性,从而保证了设备的正常使用效果。
搜索关键词: 一种 高速 数据传输 印制 电路板
【主权项】:
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