[实用新型]一种智能低压无功补偿装置有效
| 申请号： | 202121346231.X | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN215580393U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 赵雷;赵鼎鼎;张志强;陈圳 | 申请（专利权）人： | 浙江大荣电气有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18;H02B1/46;H02B1/56;H02B1/28 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 陈孝政 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能低压无功补偿装置，包括装载机构、温控调节机构和控制器，装载机构包括装载箱体；温控调节机构包括密封转板、固定连接于密封转板两侧的调节转轴、固定安装于装载箱体外侧的驱动电机、可拆卸安装于密封转板顶面的帕尔贴安装板以及固定安装于帕尔贴安装板顶面的帕尔贴，调节转轴的输入端与驱动电机的输出端固定连接；上述方案中，通过温控调节机构的作用，使得装置在进行无功补偿的工作过程中可以通过帕尔贴利用珀尔帖效应来对装载箱体的内腔进行制冷操作，使得装载箱体内腔中的温度大幅降低，有效的防止了电子元器件温度过大引起火灾的情况发生，提高了装置使用过程中的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 低压 无功 补偿 装置 | ||
【主权项】：
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