[实用新型]伺服驱动打孔机构有效

专利信息
申请号: 202121340844.2 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN215620359U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 包崇坚;陶万洲;黄友忠 申请(专利权)人: 浙江新新包装机械有限公司
主分类号: B31B70/14 分类号: B31B70/14;B31B70/74
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 徐志鑫
地址: 325299 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种伺服驱动打孔机构,包括打孔器,打孔器由打孔冲头和底模组成,底模设于打孔冲头的下方,底模设有冲孔与打孔冲头上下正对,其特征在于:底模在纠偏座上固定安装,打孔冲头在升降横梁的底部固定安装,升降横梁可上下活动设于纠偏座上,升降横梁的上下活动由打孔凸轮进行推动,打孔凸轮安装于伺服电机的输出轴端,伺服电机在纠偏座上安装,纠偏座可左右滑移设于打孔支架上。本实用新型可实现高速并精确打孔,运行噪音低,保证制袋机的高速制袋生产。
搜索关键词: 伺服 驱动 打孔 机构
【主权项】:
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