[实用新型]一种碳膜印制电路板结构有效
申请号: | 202121340584.9 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN214852340U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 杨灵果 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝信欣旺科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种碳膜印制电路板结构,包括安装板,所述安装板顶部前侧和后侧的两侧均活动连接有减震机构,所述减震机构的底部延伸至安装板的内部,所述减震机构的顶部固定连接有固定板,所述固定板内部的顶部固定连接有固定块,所述固定块的两侧均固定连接有限位机构,所述限位机构远离固定块的一侧固定连接有连接块,所述连接块远离限位机构的一侧固定连接有卡板,解决了现有的碳膜印制电路板在使用时,通常使用螺丝将电路板安装在使用位置,使电路板紧贴在设备上导致其电路板与外部空气之间的接触面积较小,导致散热效果不佳,同时螺丝在安装时容易对电路板造成损伤,从而影响其安全或使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市宝信欣旺科技有限公司,未经深圳市宝信欣旺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121340584.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于检测变距推杆装置的检测装置
- 下一篇:建筑连接件焊接定位工装