[实用新型]一种碳膜印制电路板结构有效

专利信息
申请号: 202121340584.9 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN214852340U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 杨灵果 申请(专利权)人: 深圳市宝信欣旺科技有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种碳膜印制电路板结构,包括安装板,所述安装板顶部前侧和后侧的两侧均活动连接有减震机构,所述减震机构的底部延伸至安装板的内部,所述减震机构的顶部固定连接有固定板,所述固定板内部的顶部固定连接有固定块,所述固定块的两侧均固定连接有限位机构,所述限位机构远离固定块的一侧固定连接有连接块,所述连接块远离限位机构的一侧固定连接有卡板,解决了现有的碳膜印制电路板在使用时,通常使用螺丝将电路板安装在使用位置,使电路板紧贴在设备上导致其电路板与外部空气之间的接触面积较小,导致散热效果不佳,同时螺丝在安装时容易对电路板造成损伤,从而影响其安全或使用寿命。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 结构
【主权项】:
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