[实用新型]一种基于石墨烯片导冷的半导体双级制冷空调服有效
申请号: | 202121329371.6 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN215075654U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 尹勇;杨洪海;黄一航;徐悦;卢心诚;王一凡;邢卓群;张苗 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | A41D13/005 | 分类号: | A41D13/005;F25D17/02;F25D19/00;F25D29/00 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 徐俊 |
地址: | 201600 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于石墨烯片导冷的半导体双级制冷空调服,其特征在于,包括保冷服装和内流载冷剂的软管内胆,保冷服装内设有穿着时直接贴于人体侧的软管内胆,软管内胆的出口端通过回液管连接软型箱结构,软型箱结构连接循环泵,循环泵通过供液管连接软管内胆的入口端;软型箱结构包括一个软型箱或至少两个串联连接的软型箱,相邻两个软型箱之间通过软管连接;每个软型箱上均设有使得载冷剂冷却的制冷设备。本实用新型在半导体制冷的基础上,利用液体冷媒将冷量输送到工作人员身体各处,从而了提高空调服的适用性,相较于风冷提高了效率。为了强化冷端传热,本实用新型的空调服采用了石墨烯片来增大半导体的换热面积。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 石墨 烯片导冷 半导体 制冷 空调 | ||
【主权项】:
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