[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202121324662.6 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN215682277U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 小野寺修一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够将多个通信频段的高频信号以低损耗同时传输的小型的高频模块和通信装置。高频模块具备：具有主面(91a及91b)的模块基板(91)；以第一通信频段为通带的第一接收滤波器；以第二通信频段为通带的第二接收滤波器；对第一接收滤波器与天线连接端子的连接进行切换、且对第二接收滤波器与天线连接端子的连接进行切换的天线开关(20)；以及连接于天线连接端子与第一接收滤波器之间的匹配电路，其中，匹配电路具有电感器和电容器中的至少一方以及匹配开关(81及82)，第一接收滤波器及第二接收滤波器配置于主面(91a)，天线开关(20)、匹配开关(81及82)包括在配置于主面(91b)的1个半导体IC(75)中。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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