[实用新型]一种加载寄生结构的宽带贴片天线有效

专利信息
申请号: 202121307633.9 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN215600567U 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 曹玉凡;苏尧;李森;蔡洋;吴涛;焦义文;张宝玲;杨文革;李冠霖 申请(专利权)人: 中国人民解放军战略支援部队航天工程大学
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q5/10;H01Q1/00;H01Q5/385;H01Q1/38;H01Q1/36
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 石艳红
地址: 101416*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种加载寄生结构的宽带贴片天线,包括从下至上依次布设的金属地、介质基板和金属贴片层;金属贴片层包括主辐射贴片和若干个寄生贴片;主辐射贴片印刷在介质基板的上表面中心,且通过主馈电导体针与金属地电连接;若干个寄生贴片呈口字型包围式印刷在主辐射贴片外周的介质基板上表面;每个寄生贴片均通过寄生金属导体与金属地电连接;寄生金属导体和对应的寄生贴片形成蘑菇型结构;主辐射贴片的长宽大于每个寄生贴片的长宽。本申请能使低频和高频谐振频率实现良好的阻抗匹配,进而增加天线的阻抗带宽。另外,还能在增强天线电感特性的同时,使得各贴片上的电流分布更加均匀,从而大大提高天线增益。
搜索关键词: 一种 加载 寄生 结构 宽带 天线
【主权项】:
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