[实用新型]一种加载寄生结构的宽带贴片天线有效
| 申请号： | 202121307633.9 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN215600567U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 曹玉凡;苏尧;李森;蔡洋;吴涛;焦义文;张宝玲;杨文革;李冠霖 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军战略支援部队航天工程大学 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q5/10;H01Q1/00;H01Q5/385;H01Q1/38;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 石艳红 |
| 地址： | 101416*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种加载寄生结构的宽带贴片天线，包括从下至上依次布设的金属地、介质基板和金属贴片层；金属贴片层包括主辐射贴片和若干个寄生贴片；主辐射贴片印刷在介质基板的上表面中心，且通过主馈电导体针与金属地电连接；若干个寄生贴片呈口字型包围式印刷在主辐射贴片外周的介质基板上表面；每个寄生贴片均通过寄生金属导体与金属地电连接；寄生金属导体和对应的寄生贴片形成蘑菇型结构；主辐射贴片的长宽大于每个寄生贴片的长宽。本申请能使低频和高频谐振频率实现良好的阻抗匹配，进而增加天线的阻抗带宽。另外，还能在增强天线电感特性的同时，使得各贴片上的电流分布更加均匀，从而大大提高天线增益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加载 寄生 结构 宽带 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军战略支援部队航天工程大学，未经中国人民解放军战略支援部队航天工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121307633.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高强度灌浆料的搅拌装置
- 下一篇：一种内置式连接结构
