[实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板有效
| 申请号： | 202121300821.9 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215581913U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王锡祥;刘东虎 | 申请（专利权）人： | 宁波大榭开发区晶格电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 杨敏 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种多层高密度双面PCB线路板，其技术方案要点是包括第一竖板和第二竖板，通过在第一竖板上开设的若干个第一放置槽与第二竖板上开设的若干个第二放置槽能够在第一放置槽与第二放置槽之间沿竖直方向上间隔放置若干线路板本体，通过设置的活动组件能够带动第一竖板与第二竖板相互靠近或远离，以使第一放置槽与第二放置槽之间的距离能够满足不同规格尺寸的线路板本体，通过设置的滑动板滑动连接在横板的滑槽内能够保证第一竖板与第二竖板相互靠近或远离时，第一竖板与第二竖板始终保持相互平行，通过设置的固定组将能够将放置在第一放置槽与第二放置槽内的线路板本体固定在第一竖板与第二竖板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高密度 双面 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
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