[实用新型]一种集成电路加工用的贴片结构有效

专利信息
申请号: 202121290687.9 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN215200551U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 唐政辉 申请(专利权)人: 深圳市嘉海辉电子科技有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙) 44600 代理人: 王玲玲
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路加工用的贴片结构,涉及集成电路加工技术领域。包括定位治具、托板、龙门支座、气缸、压杆、下料板及电动推杆,所述定位治具的底部设有定位腔,所述托板位于定位腔中,所述托板上设有定位槽,所述定位治具上开设有开口,所述龙门支座安装于定位治具上,所述气缸安装于龙门支座上。该集成电路加工用的贴片结构,将放有贴片的集成电路放到托板上,并在上料输送带的输送下流入定位治具中,通过气缸带动压杆压紧托板,此时通过压机使贴片和集成电路压合在一起,压合后,通过电动推杆带动下料板将托板排出至下料输送带上流入下一工序,定位可靠,操作简便,利于提高生产效率。
搜索关键词: 一种 集成电路 工用 结构
【主权项】:
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