[实用新型]一种电路板定位及压合设备有效
申请号: | 202121266283.6 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN215581968U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 黄晓玲;杨俊四;龙海平 | 申请(专利权)人: | 深圳市深合达电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 张志凯 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板定位及压合设备,具体涉及电路板加工技术领域,其技术方案是:包括工作台和压合设备,所述工作台顶部一端设置有压合设备,还包括安装在工作台顶部另一端的定位机构和取料机构;所述定位机构包括压合板和固定件,所述压合板活动连接在工作台顶部,本实用新型的有益效果是:通过设置定位机构,保证每层电路板之间平整对齐,不会影响压合结果,在压合的过程中,减少电路板因表面集中受力造成的损坏;压合后的电路板,通过取料机构中的吸盘将电路板吸附住,伸缩杆收缩抬起电路板,便于取下电路板,避免了因电路板较薄导致取料时不易拿取,容易造成电路板折断的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 定位 设备 | ||
【主权项】:
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