[实用新型]一种电路板定位及压合设备有效

专利信息
申请号: 202121266283.6 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN215581968U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 黄晓玲;杨俊四;龙海平 申请(专利权)人: 深圳市深合达电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 张志凯
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板定位及压合设备,具体涉及电路板加工技术领域,其技术方案是:包括工作台和压合设备,所述工作台顶部一端设置有压合设备,还包括安装在工作台顶部另一端的定位机构和取料机构;所述定位机构包括压合板和固定件,所述压合板活动连接在工作台顶部,本实用新型的有益效果是:通过设置定位机构,保证每层电路板之间平整对齐,不会影响压合结果,在压合的过程中,减少电路板因表面集中受力造成的损坏;压合后的电路板,通过取料机构中的吸盘将电路板吸附住,伸缩杆收缩抬起电路板,便于取下电路板,避免了因电路板较薄导致取料时不易拿取,容易造成电路板折断的情况。
搜索关键词: 一种 电路板 定位 设备
【主权项】:
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