[实用新型]一种用于包装单晶硅的包装盒有效

专利信息
申请号: 202121237126.2 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN215664646U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 贾智 申请(专利权)人: 四川晶美硅业科技有限公司
主分类号: B65D25/06 分类号: B65D25/06;B65D25/02;B65D25/10;B65D43/16;B65D55/02;B65D81/05;B65D85/48
代理公司: 成都知集市专利代理事务所(普通合伙) 51236 代理人: 魏光武
地址: 629000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请提供了一种用于包装单晶硅的包装盒,属于单晶硅包装技术领域。该用于包装单晶硅的包装盒,包括包装组件与防护组件。所述防护组件包括第二箱体、泡沫箱、固定板与泡沫隔板,所述第一箱体套接于所述第二箱体,所述第二箱体的侧壁固定连接于所述固定板,所述固定板与所述第一箱体的侧壁滑动连接,所述第二箱体的底部固定连接于所述支撑件的顶部,所述第二箱体套接于所述泡沫箱,且所述第二箱体的内侧壁固定连接于所述泡沫箱的外侧壁,所述泡沫隔板的侧壁与所述泡沫箱的内侧壁滑动连接,通过上述技术方案,使充气气囊充气带动橡胶板对单晶硅片进行固定,防止单晶硅片在运输过程中晃动磨损而产生损坏。
搜索关键词: 一种 用于 包装 单晶硅
【主权项】:
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