[实用新型]一种用于芯片测试的工装有效
申请号: | 202121232474.0 | 申请日: | 2021-06-03 |
公开(公告)号: | CN214953934U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 苏高强 | 申请(专利权)人: | 中芯启通微电子(成都)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 成都易创经云知识产权代理有限公司 51322 | 代理人: | 刘冬静 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体的说是一种用于芯片测试的工装,包括安置座,所述安置座上设有安置机构,所述安置机构包括放置台,所述安置座上固定连接有放置台,所述放置台上设有限位机构,所述限位机构包括立板,所述放置台上固定连接有两块立板,所述立板上卡合连接有内置块,所述内置块上滑动连接有两根齿条,所述齿条连接有限位块,所述内置块上滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆上转动连接有传动轮,所述传动轮啮合于两根齿条,且所述立板上设有转块,所述转块上固定连接有第二螺杆,所述第二螺杆螺纹连接于伸缩杆;能够方便快捷的对不同尺寸的芯片,特别是不规则形态的芯片进行测试前的限位,从而令使用更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 测试 工装 | ||
【主权项】:
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