[实用新型]一种电路板焊接治具有效
| 申请号： | 202121215276.3 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN215091675U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 刘惠民 | 申请（专利权）人： | 西安卓煊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 叶似锦 |
| 地址： | 710048 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种电路板焊接治具，包括底板；所述底板上设有开口；所述开口内设有第二开口；所述第二开口内设有电路板；所述底板上、开口处设有固定组件；所述固定组件包括转轴、设在底板上与开口相通的T型孔；所述转轴设有两个；所述转轴表面转动套设有压辊；所述转轴两端转动连接有转轮；所述转轮设在T型孔内；所述转轮上方、T型孔内设有挡板；所述挡板上方设有伸缩杆；所述伸缩杆内部设有弹簧；所述转轴上转动连接有拉架，可以很好的对柔性电路板进行按压，避免了人工按压，方便了使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 | ||
【主权项】：
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