[实用新型]一种PCB喷锡导轨辅助装置有效
| 申请号: | 202121213798.X | 申请日: | 2021-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN214960361U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 丁德平 | 申请(专利权)人: | 淮安弘亿电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;C23C4/12;C23C4/123 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种PCB喷锡导轨辅助装置,包括导轨本体,所述导轨本体的一侧开设有导槽,所述导轨本体顶部的靠一侧位置固定连接有连杆,所述连杆的内部开设有空腔,所述连杆的一侧开设有活动槽,所述连杆一侧的靠顶部位置设置有固定杆,所述导槽内的靠顶部位置设置有刮板,所述固定杆的底部与刮板固定连接。该PCB喷锡导轨辅助装置,通过固定杆、刮板、连接钢绳、轮盘、转动齿轮以及从动齿轮的设计,使得本装置具有良好的辅助功能,能够避免导轨因料渣残留出现阻塞卡顿的情况出现,从而辅助导轨长久稳定的运行,更无需使用者手动进行清理,为使用者带来便利,提高了本装置的实用性,满足了使用者的使用需求。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 导轨 辅助 装置 | ||
【主权项】:
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