[实用新型]一种PCB喷锡导轨辅助装置有效

专利信息
申请号: 202121213798.X 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN214960361U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 丁德平 申请(专利权)人: 淮安弘亿电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;C23C4/12;C23C4/123
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB喷锡导轨辅助装置,包括导轨本体,所述导轨本体的一侧开设有导槽,所述导轨本体顶部的靠一侧位置固定连接有连杆,所述连杆的内部开设有空腔,所述连杆的一侧开设有活动槽,所述连杆一侧的靠顶部位置设置有固定杆,所述导槽内的靠顶部位置设置有刮板,所述固定杆的底部与刮板固定连接。该PCB喷锡导轨辅助装置,通过固定杆、刮板、连接钢绳、轮盘、转动齿轮以及从动齿轮的设计,使得本装置具有良好的辅助功能,能够避免导轨因料渣残留出现阻塞卡顿的情况出现,从而辅助导轨长久稳定的运行,更无需使用者手动进行清理,为使用者带来便利,提高了本装置的实用性,满足了使用者的使用需求。
搜索关键词: 一种 pcb 导轨 辅助 装置
【主权项】:
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