[实用新型]一种PCB喷锡后处理锡面保护装置有效
| 申请号: | 202121213796.0 | 申请日: | 2021-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN214757148U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
| 发明(设计)人: | 丁德平 | 申请(专利权)人: | 淮安弘亿电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种PCB喷锡后处理锡面保护装置,包括基座,所述基座顶部的靠中间位置固定连接有工作台,所述工作台的两侧均设置有夹板,两个夹板相对的一侧均与工作台接触,所述工作台两侧的内部均开设有通槽,两个通槽内壁相背的一侧均固定连接有弹簧,两个弹簧相背的一侧均固定连接有延伸杆,所述基座顶部的靠两侧位置均固定连接有支杆。该PCB喷锡后处理锡面保护装置,通过夹套、强力弹簧、拉绳、齿轮以及齿杆的设计,使得本装置具有良好的防护性能,能够对锡面清理时的工具进行限位,从而能够有效的避免因工具从使用者的手中脱落砸坏PCB板的情况发生,不仅为使用者减少了损失,更降低了产品的返修率,提高了本装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 喷锡后 处理 保护装置 | ||
【主权项】:
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