[实用新型]一种PCB板热气式均匀喷锡装置有效
| 申请号: | 202121213755.1 | 申请日: | 2021-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN214757163U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
| 发明(设计)人: | 丁德平 | 申请(专利权)人: | 淮安弘亿电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板热气式均匀喷锡装置,包括箱体,所述箱体的下表面位于四个边角位置处均固定连接有支撑腿,所述箱体的前侧表面活动连接有滑动板,所述滑动板与箱体之间通过第三液压杆相连接,所述滑动板的内侧表面对称固定连接有安装块,两个安装块的外侧表面均固定连接有紧固螺栓。本实用新型开启加热电阻丝,可以将喷锡管内侧的锡料进行加热,避免了在低温情况下,导致喷锡管内侧的锡料发生凝固,将喷锡管堵住,降低了工作效率,从而提高了实用性,当PCB板喷锡作业完成后,第二液压杆进行伸缩,通过刮刀对PCB板表面多余的锡料进行去除,节约资源,可以对锡料进行反复使用,降低了生产成本,提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 热气 均匀 装置 | ||
【主权项】:
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