[实用新型]一种无硅油导热垫片有效
| 申请号： | 202121211184.8 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215582365U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈江福 | 申请（专利权）人： | 苏州恒坤精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 刘颖棋 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无硅油导热垫片，涉及导热垫片技术领域，包括垫片本体，所述垫片本体的顶部设置有顶面，所述垫片本体的底部设置有底面，所述底面的内部开设有凹槽，所述垫片本体包括基料，所述基料的内部设有导热粉，导热粉的一侧设有增塑剂，所述基料的材料为有机硅树脂，所述导热粉的材料为球形石墨粉末，所述增塑剂的材料为正辛基三甲氧基硅烷。解决了现有的导热垫片应用于各种电子产品上，能起到良好的散热效果，但是由于需要涂抹硅油才能增大导热垫片的导热效果，硅油在与电子产品接触较长的时间后容易导致电子产品受到腐蚀损坏，降低了其的使用效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅油 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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