[实用新型]一种便于冲孔的多层刚性印刷线路板有效
申请号: | 202121210054.2 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN214757081U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 丁德平 | 申请(专利权)人: | 淮安弘亿电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;B26F1/02;B26D7/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于冲孔的多层刚性印刷线路板,包括多层线路板,所述多层线路板底端面的外边缘设置有卡槽,所述卡槽的内部卡有硅胶圈,所述多层线路板和硅胶圈的外边沿卡有限位夹,所述限位夹的底端固定安装有圆形底板,所述限位夹的顶端设置有圆形通孔,所述圆形通孔的内部卡有冲头,所述冲头的顶端固定安装有限位块,所述圆形底板的上端面固定安装有连接板,所述连接板的两端均固定安装有定位夹。本实用新型通过设置硅胶圈,可以使多层线路板在冲孔时可以有一个缓冲层,从而可以减少多层线路板在冲孔时边缘破碎的几率,通过设置定位夹和限位夹便于对冲头的位置进行精准定位,从而便于提高冲孔的精确度。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 冲孔 多层 刚性 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
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