[实用新型]一种共晶粘片加热电路有效
| 申请号： | 202121209242.3 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215600329U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 郑爱兵;陆海丰;陈大勇;陈友龙 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种共晶粘片加热电路；包括固态继电器U2、温控器U1，所述固态继电器U2的4脚与中间继电器KM1的触点连接，中间继电器KM1的触点与断路器F1连接，断路器F1接入电源相线,固态继电器U2的3脚与温控器U1的V‑引脚连接，其1脚通过开关K3与温控器U1的V+引脚连接，其2脚的分别连接二极管D1的负极和二极管D2的正极，二极管D1的正极和二极管D2的负极分别与加热器R1和加热器R2连接，加热器R1和加热器R2的另一端接入电源零线，所述温控器U1的信号端口安装有温度传感器。本实用新型通过使用两只加热器，使加热器实际使用功率远小于其额定功的同时保证加热平台功率在250W不变满足工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共晶粘片 加热 电路 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
