[实用新型]一种光纤耦合器封装平台有效
| 申请号： | 202121206237.7 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN214895896U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘玲 | 申请（专利权）人： | 南通力伟建筑设备有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26 |
| 代理公司： | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人： | 王磊 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市苏通科技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光纤耦合器封装平台，包括封装加工台，封装加工台顶端两侧的边缘处均开设有两个滑槽，四个滑槽的内壁均卡合设有两个连接底座，两个连接底座的顶端均固定设有光纤卡定管，两个光纤卡定管的内壁均穿插设有连接套管。本实用新型一种光纤耦合器封装平台，通过在装置上设置有光纤耦合器的固定结构，在将光纤与金属耦合管进行穿插连接之后，转动金属螺栓，金属螺栓下降的同时会带着橡胶挤压轴下降，使其挤压在连接套管的内部，使其与其中的光纤接触，拧紧金属螺栓之后，通过橡胶挤压轴将其挤压固定，使其绷紧不易偏移，点胶装置在点胶时该光纤不会移位而导致连接不充分，从而提高装置的封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 耦合器 封装 平台 | ||
【主权项】：
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